Kategori: Electronics Manufacturing & Advanced Packaging

Temukan proyek-proyek menarik sesuai kategori

167 proyek ditemukan
IN Scale Board (HX711+STM32+Wifi)
SMT / PCB Assembly
IN Scale Board (HX711+STM32+Wifi)
2025/2026 - Genap
PBLEM25245

Perancang dan mengembangkan sebuah board sistem akuisisi data berat digital dengan memanfaatkan modu...

PBLEM25223-LED Arcade Game Diamond Module Assembly (C)
PCB Manufacturing
PBLEM25223-LED Arcade Game Diamond Module Assembly (C)
2025/2026 - Genap
PBLEM25223

Membuat modul LED Arcade Game Diamond Module Assembly dengan double layer PCB dan casing serta hasil...

Fabrikasi modul PCB untuk membuat modem HART
PCB Manufacturing
Fabrikasi modul PCB untuk membuat modem HART
2025/2026 - Genap
PBLEM25241

Melakukan fabrikasi board PCB dan soldering komponen untuk modem yang bekerja menggunakan protokol k...

LED Arcade Game Triangle Module Assembly (B)
PCB Manufacturing
LED Arcade Game Triangle Module Assembly (B)
2025/2026 - Genap
PBLEM25221

Membuat modul dengan double layer PCB dan casing serta hasil inspeksi dan testing...

PBLEM25222-Digital Wall Clock (B)
PCB Manufacturing
PBLEM25222-Digital Wall Clock (B)
2025/2026 - Genap
PBLEM25222

Membuat modul Digital Wall Clock dengan double layer PCB dan casing serta hasil inspeksi dan testing...

MK20253SC004 Desain Mesin Cartesian Kendali Semi Otomatis
PCB Manufacturing
MK20253SC004 Desain Mesin Cartesian Kendali Semi Otomatis
2025/2026 - Ganjil
MK20253SC004

"Membangun sebuah desain terbaik mesin cartesian semi automatis. - Penambahan desain untuk pergeraka...

ISO 15693 RFID Card Fabrication (B)
IC Packaging
ISO 15693 RFID Card Fabrication (B)
2025/2026 - Ganjil
PBLEM25148

- Deskripsi Produk: Memproduksi kartu RFID untuk RFID denga ISO 15693 dan improvement di bagian pros...

ISO 14443 RFID Card Fabrication (B)
IC Packaging
ISO 14443 RFID Card Fabrication (B)
2025/2026 - Ganjil
PBLEM25147

Deskripsi Produk: Memproduksi kartu RFID untuk RFID ISO 14443 dan improvement di bagian proses. - T...

Long Range Gateway Board Berbasis Lora (Lora+STM32+Wifi+Ethernet)
SMT / PCB Assembly
Long Range Gateway Board Berbasis Lora (Lora+STM32+Wifi+Ethernet)
2025/2026 - Ganjil
PBLEM25156

Merancang dan mengembangkan sebuah gateway board jarak jauh (long range gateway) yang memanfaatkan t...

Manufacturing Chip on Board (CoB) for ISO 15693 RFID RFID ISO (A)
IC Packaging
Manufacturing Chip on Board (CoB) for ISO 15693 RFID RFID ISO (A)
2025/2026 - Ganjil
PBLEM25144

- Memproduksi Chip on Board (CoB) untuk RFID ISO 15693 dan improvement di bagian proses. - Target: ...

IoT Board
SMT / PCB Assembly
IoT Board
2025/2026 - Ganjil
PBLEM25163

Perancang IoT (Internet of Things) board berbasis mikrokontroler STM32 yang dilengkapi dengan berba...

BLDC Field Oriented Control (FOC) Driver
PCB Manufacturing
BLDC Field Oriented Control (FOC) Driver
2025/2026 - Ganjil
PBLEM25151

Board PCB untuk driver motor BLDC dengan metode Field Oriented Control. Board telah didesain oleh ti...

Manufacturing STM32F103C Microcontroller for Running LED
SMT / PCB Assembly
Manufacturing STM32F103C Microcontroller for Running LED
2025/2026 - Ganjil
PBLEM25167

"- Deskripsi Produk: Deskripsi Produk: Melakukan manufaktur mikrokontroler STM32F103C sesuai standar...

Switch Control Module Assembly for Lamp using Infrared (B)
PCB Manufacturing
Switch Control Module Assembly for Lamp using Infrared (B)
2025/2026 - Ganjil
PBLEM25111

"- Menghasilkan PCB single layer dan proses soldering manual untuk produk Switch Control Module. -...

Manufacturing STM32F103C Microcontroller for Mini Fan
SMT / PCB Assembly
Manufacturing STM32F103C Microcontroller for Mini Fan
2025/2026 - Ganjil
PBLEM25169

"- Deskripsi Produk: Deskripsi Produk: Melakukan manufaktur mikrokontroler STM32F103C sesuai standar...

Testing Procedure for Wire Pull, Ball Bond Size, Wedge Bond Size, and Wire Loop Height Type 2
IC Packaging
Testing Procedure for Wire Pull, Ball Bond Size, Wedge Bond Size, and Wire Loop Height Type 2
2024/2025 - Genap
PBLEM24225

Membuat Testing Procedure for Wire Pull, Ball Bond Size, Wedge Bond Size, and Wire Loop Height serta...

PAH board Module Assembly using SMT Type 2
SMT / PCB Assembly
PAH board Module Assembly using SMT Type 2
2024/2025 - Genap
PBLEM24243

Membuat modul PAH board dengan standar industri dan proses assembly komponen SMD dilakukan dengan me...

Visual Inspection of Automatic NTC Sheets
SMT / PCB Assembly
Visual Inspection of Automatic NTC Sheets
2024/2025 - Genap
PBLEM24237

Melakukan Visual Inspection of Automatic NTC Sheets dengan standar industri ...

Automatic NTC Sheets Testing
SMT / PCB Assembly
Automatic NTC Sheets Testing
2024/2025 - Genap
PBLEM24236

Melakukan Automatic NTC Sheets Testing dengan standar industri dan proses assembly komponen SMD dila...

RFID Card Fabrication Type 2
IC Packaging
RFID Card Fabrication Type 2
2024/2025 - Genap
PBLEM24253

Membuat RFID Card Fabrication sesuai standar industri dan semua proses manufaktur mengikuti prosedur...

PAH board Module Assembly using SMT Type 1
SMT / PCB Assembly
PAH board Module Assembly using SMT Type 1
2024/2025 - Genap
PBLEM24234

Membuat modul PAH board dengan standar industri dan proses assembly komponen SMD dilakukan dengan me...

RFID Card Fabrication Type 1
IC Packaging
RFID Card Fabrication Type 1
2024/2025 - Genap
PBLEM24249

Membuat RFID Card Fabrication sesuai standar industri dan semua proses manufaktur mengikuti prosedur...

Smart RFID ISO15693 CoB Assembly Type 1
IC Packaging
Smart RFID ISO15693 CoB Assembly Type 1
2024/2025 - Genap
PBLEM24250

Membuat Smart RFID ISO15693 CoB sesuai standar industri dan semua proses manufaktur mengikuti prosed...

STM32F103C Microcontroller with 5 VDC and 24VDC power supply Module Assembly using SMT type 2
SMT / PCB Assembly
STM32F103C Microcontroller with 5 VDC and 24VDC power supply Module Assembly using SMT type 2
2024/2025 - Genap
PBLEM24242

Membuat modul STM32F103C Microcontroller with 5 VDC and 24VDC power supply dengan standar industri d...

Clean Room Temperature Monitoring Module Assembly Type 1
PCB Manufacturing
Clean Room Temperature Monitoring Module Assembly Type 1
2024/2025 - Genap
PBLEM24219

Membuat modul Clean Room Temperature Monitoring Module Assembly dengan double layer PCB dan casing s...

Smart RFID ISO15693 CoB Assembly Type 2
IC Packaging
Smart RFID ISO15693 CoB Assembly Type 2
2024/2025 - Genap
PBLEM24254

Membuat Smart RFID ISO15693 CoB sesuai standar industri dan semua proses manufaktur mengikuti prosed...

 Digital Wall Clock
PCB Manufacturing
Digital Wall Clock
2024/2025 - Genap
PBLEM24217

Membuat modul Digital Wall Clock dengan double layer PCB dan casing serta hasil inspeksi dan testing...

STM32F103C Microcontroller with 5 VDC and 24VDC power supply Module Assembly using SMT type 1
SMT / PCB Assembly
STM32F103C Microcontroller with 5 VDC and 24VDC power supply Module Assembly using SMT type 1
2024/2025 - Genap
PBLEM24233

Membuat modul STM32F103C Microcontroller with 5 VDC and 24VDC power supply dengan standar industri d...

Time Logger for UV Expose Machine
PCB Manufacturing
Time Logger for UV Expose Machine
2024/2025 - Genap
PBLEM24209

Membuat modul Time Logger for UV Expose Machine dengan double layer PCB dan casing serta hasil inspe...

RFID ISO1443 CoB Assembly Type 1
IC Packaging
RFID ISO1443 CoB Assembly Type 1
2024/2025 - Genap
PBL-EM-24248

Membuat RFID ISO1443 CoB sesuai standar industri dan semua proses manufaktur mengikuti prosedur yang...

Infra Red Sensor Module Assembly using SMT type 1
SMT / PCB Assembly
Infra Red Sensor Module Assembly using SMT type 1
2024/2025 - Genap
PBL-EM-24239

Membuat Infra Red Sensor dengan standar industri dan proses assembly komponen SMD dilakukan dengan m...

Time Logger for Photo Plotter Machine
PCB Manufacturing
Time Logger for Photo Plotter Machine
2024/2025 - Genap
PBLEM 2411

Membuat modul Time Logger for Photo Plotter Machine dengan double layer PCB dan casing serta hasil i...

Electronics Module for Community
SMT / PCB Assembly
Electronics Module for Community
2024/2025 - Genap
PBLEM24241

Membuat modul sesuai kebutuhan user atau masyarakat dan melaksanakan survei lapangan serta pasangan...

Time Logger for Laminator Dry Film Machine
PCB Manufacturing
Time Logger for Laminator Dry Film Machine
2024/2025 - Genap
PBLEM24210

Membuat modul Time Logger for Laminator Dry Film Machine dengan double layer PCB dan casing serta ha...

Functional Control Test for STM32F103C Microcontroller type 1
SMT / PCB Assembly
Functional Control Test for STM32F103C Microcontroller type 1
2024/2025 - Genap
PBL-EM-24238

Melakukan Functional Control Test for STM32F103C Microcontroller sesuai standar industri ...

Testing Procedure for Wire Pull, Ball Bond Size, Wedge Bond Size, and Wire Loop Height Type 1
IC Packaging
Testing Procedure for Wire Pull, Ball Bond Size, Wedge Bond Size, and Wire Loop Height Type 1
2024/2025 - Genap
PBLEM24251

Membuat Testing Procedure for Wire Pull, Ball Bond Size, Wedge Bond Size, and Wire Loop Height serta...

Simon Says Memory Game Arduino Module
PCB Manufacturing
Simon Says Memory Game Arduino Module
2024/2025 - Genap
PBLEM24224

Membuat modul Simon Says Memory Game Arduino Module dengan double layer PCB dan casing serta hasil i...

Simon Says Foot Step Memory Game Arduino Module
PCB Manufacturing
Simon Says Foot Step Memory Game Arduino Module
2024/2025 - Genap
PBLEM24215

Membuat modul Simon Says Foot Step Memory Game Arduino Module dengan double layer PCB dan casing ser...

LED Arcade Game Triangle Module Assembly
PCB Manufacturing
LED Arcade Game Triangle Module Assembly
2024/2025 - Genap
PBLEM24216

Membuat modul LED Arcade Game Triangle Module Assembly dengan double layer PCB dan casing serta has...

PCB for Red Seven Segment
PCB Manufacturing
PCB for Red Seven Segment
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24121

Menghasilkan PCB single layer dan proses soldering manual untuk produk Red Seven Segment. Target: RP...

PCB for Orange Seven Segment
PCB Manufacturing
PCB for Orange Seven Segment
2024/2025 - Ganjil
PBL24111

Menghasilkan PCB single layer dan proses soldering manual untuk produk Orange Seven Segment. Target:...

Improvement Testing Procedure for Die Placement, and Bond Line Thickness
IC Packaging
Improvement Testing Procedure for Die Placement, and Bond Line Thickness
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24168

Melakukan improvement Testing Procedure for Die Placement, and Bond Line Thickness. Target: RPP, pro...

Improvement RFID ISO 15693 CoB process
IC Packaging
Improvement RFID ISO 15693 CoB process
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24163

Melakukan improvement RFID ISO 15693 CoB process. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Video ...

Improvement winding process in RFID card fabrication 
IC Packaging
Improvement winding process in RFID card fabrication 
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24142

Melakukan winding process in RFID card fabrication. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Video...

Improvement Testing Procedure for Ball Bond Size, Wedge Bond Size, and Wire Loop Height 
IC Packaging
Improvement Testing Procedure for Ball Bond Size, Wedge Bond Size, and Wire Loop Height 
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24169

Melakukan improvement Testing Procedure for Ball Bond Size, Wedge Bond Size, and Wire Loop Height. T...

IC Tin Plating Machine Optimization 
IC Packaging
IC Tin Plating Machine Optimization 
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24146

Melakukan optimasi IC Tin Plating Machine. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Video Proses / ...

Improvement RFID ISO 15693 CoB process
IC Packaging
Improvement RFID ISO 15693 CoB process
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24144

Melakukan improvement RFID ISO 15693 CoB process. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Video ...

Optimization of parameters for MCU QFN IC Packaging
IC Packaging
Optimization of parameters for MCU QFN IC Packaging
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24143

Melakukan optimasi parameter untuk MCU QFN IC Packaging. Target: RPP, produk / prototipe, poster, V...

IC Tin Plating Machine Optimization 
IC Packaging
IC Tin Plating Machine Optimization 
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24165

Melakukan optimasi IC Tin Plating Machine. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Video Proses / ...

STM32F103C Microcontroller with 5 VDC and 24VDC power supply Module Assembly 
SMT / PCB Assembly
STM32F103C Microcontroller with 5 VDC and 24VDC power supply Module Assembly 
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24153

Melakukan manufaktur STM32F103C Microcontroller with 5 VDC and 24VDC power supply Module. Target: RP...

Improvement Testing Procedure for Die Placement, and Bond Line Thickness
IC Packaging
Improvement Testing Procedure for Die Placement, and Bond Line Thickness
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24149

Melakukan Improvement Testing Procedure for Die Placement, and Bond Line Thickness. Target: RPP, pro...

Improvement winding process in RFID card fabrication 
IC Packaging
Improvement winding process in RFID card fabrication 
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24161

Melakukan winding process in RFID card fabrication. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Video...

Improvement Testing Procedure for Wire Pull
IC Packaging
Improvement Testing Procedure for Wire Pull
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24167

Melakukan improvement Testing Procedure for Wire Pull. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Vid...

Improvement Testing Procedure for Wire Pull
IC Packaging
Improvement Testing Procedure for Wire Pull
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24148

Melakukan Improvement Testing Procedure for Wire Pull. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Vid...

SMD Dot Matrix Module Assemly using SMT 
SMT / PCB Assembly
SMD Dot Matrix Module Assemly using SMT 
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24174

Melakukan manufaktur SMD Dot Matrix Module using SMT. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Vid...

PCB for Blue Seven Segment
PCB Manufacturing
PCB for Blue Seven Segment
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24131

Menghasilkan PCB single layer dan proses soldering manual untuk produk Blue Seven Segment. Target: R...

Process Flow Miniature of IC Packaging 
IC Packaging
Process Flow Miniature of IC Packaging 
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24166

Membuat miniatur proses IC Packaging. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Video Proses / Demo,...

Seven Segmen Component Manufacture using SMT
SMT / PCB Assembly
Seven Segmen Component Manufacture using SMT
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24171

Melakukan manufaktur seven segmen component using SMT. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Vi...

Improvement RFID ISO 1443 CoB process 
IC Packaging
Improvement RFID ISO 1443 CoB process 
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24141

Melakukan Improvement RFID ISO 1443 CoB process. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Video Pr...

Improvement Testing Procedure for Ball Bond Size, Wedge Bond Size, and Wire Loop Height 
IC Packaging
Improvement Testing Procedure for Ball Bond Size, Wedge Bond Size, and Wire Loop Height 
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24150

Melakukan improvement Testing Procedure for Ball Bond Size, Wedge Bond Size, and Wire Loop Height. T...

Process Flow Miniature of IC Packaging 
IC Packaging
Process Flow Miniature of IC Packaging 
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24147

Membuat miniatur proses IC Packaging. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Video Proses / Demo,...

Ink Marking Machine Optimization
IC Packaging
Ink Marking Machine Optimization
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24145

Melakukan optimasi Ink Marking Machine. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Video Proses / Dem...

Ink Marking Machine Optimization
IC Packaging
Ink Marking Machine Optimization
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24164

Melakukan optimasi Ink Marking Machine. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Video Proses / Dem...

Optimasi parameter untuk MCU QFN IC Packaging
IC Packaging
Optimasi parameter untuk MCU QFN IC Packaging
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24162

Melakukan optimasi parameter untuk MCU QFN IC Packaging. Target: RPP, produk / prototipe, poster, V...

Traffic Light Baton Module using SMT
SMT / PCB Assembly
Traffic Light Baton Module using SMT
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24154

Melakukan manufaktur Traffic Light Baton Module using SMT. Target: RPP, produk / prototipe, poster, ...

Seven Segmen Component Manufacture using SMT
SMT / PCB Assembly
Seven Segmen Component Manufacture using SMT
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24157

Melakukan manufaktur seven segmen component using SMT. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Vi...

Improvement RFID ISO 1443 CoB process 
IC Packaging
Improvement RFID ISO 1443 CoB process 
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24160

Melakukan Improvement RFID ISO 1443 CoB process. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Video Pr...

Motor Driver Module Assembly using SMT
SMT / PCB Assembly
Motor Driver Module Assembly using SMT
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24173

Melakukan manufaktur motor Driver Module using SMT. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Video ...

PCB for Green Seven Segment
PCB Manufacturing
PCB for Green Seven Segment
2024/2025 - Ganjil
1

Menghasilkan PCB single layer dan proses soldering manual untuk produk Green Seven Segment. Target: ...

Process Flow Miniature of PCB Assembly (SMT)
SMT / PCB Assembly
Process Flow Miniature of PCB Assembly (SMT)
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24156

Membuat miniatur alur proses SMT. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Video Proses / Demo, Lap...

Manufacturing IoT SIP (system in package) 
IC Packaging
Manufacturing IoT SIP (system in package) 
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24152

Melakukan manufaktur IoT SIP (system in package). Target: RPP, produk / prototipe, poster, Video Pr...

Manufacturing GaN HEMT die for high DC - DC power conversion
IC Packaging
Manufacturing GaN HEMT die for high DC - DC power conversion
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24151

Melakukan manufaktur die GaN HEMT untuk konversi daya DC - DC tinggi. Target: RPP, produk / prot...

SMD Dot Matrix Module Assemly using SMT 
SMT / PCB Assembly
SMD Dot Matrix Module Assemly using SMT 
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24174

Melakukan manufaktur SMD Dot Matrix Module using SMT. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Vid...

STM32F103C Microcontroller with 5 VDC and 24VDC power supply Module Assembly
SMT / PCB Assembly
STM32F103C Microcontroller with 5 VDC and 24VDC power supply Module Assembly
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24170

Melakukan manufaktur STM32F103C Microcontroller with 5 VDC and 24VDC power supply Module. Target: RP...

Wireless score board modul using SMT
SMT / PCB Assembly
Wireless score board modul using SMT
2024/2025 - Ganjil
PBLEM24159

Melakukan manufaktur wireless score board using SMT. Target: RPP, produk / prototipe, poster, Video...

Water Level Alarm using Microcontroller
SMT / PCB Assembly
Water Level Alarm using Microcontroller
2023/2024 - Genap
PBLEM24225

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Water Level Alarm using Microc...

Time Logger for Laminator Dry Film Machine
SMT / PCB Assembly
Time Logger for Laminator Dry Film Machine
2023/2024 - Genap
PBLEM24211

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Time Logger for Laminator Dry ...

Simon Says Memory Game Arduino Module
SMT / PCB Assembly
Simon Says Memory Game Arduino Module
2023/2024 - Genap
PBL24427

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Simon Says Memory Game Arduino...

Pad Printing Machine Optimization
SMT / PCB Assembly
Pad Printing Machine Optimization
2023/2024 - Genap
PBLEM24236

Menghasilkan dokumen proses Pad Printing Machine Optimization dan dokumen pengujian serta inspeksi s...

STM32F103C Microcontroller with 5 VDC and 24VDC power supply Module Assembly
SMT / PCB Assembly
STM32F103C Microcontroller with 5 VDC and 24VDC power supply Module Assembly
2023/2024 - Genap
PBLEM24243

Menghasilkan produk STM32F103C Microcontroller with 5 VDC and 24VDC power supply Module dan dokumen ...

Infra Red Sensor Module Assembly using SMT 1
SMT / PCB Assembly
Infra Red Sensor Module Assembly using SMT 1
2023/2024 - Genap
PBLEM24245

Menghasilkan produk Traffic Light Baton Module dan dokumen pengujian serta inspeksi selama proses ma...

RFID ISO15693 CoB Assembly
SMT / PCB Assembly
RFID ISO15693 CoB Assembly
2023/2024 - Genap
PBLEM24235

Menghasilkan produk RFID ISO15693 dan dokumen pengujian serta inspeksi selama proses manufaktur atau...

Testing Procedure for Die Placement, and Bond Line Thickness
SMT / PCB Assembly
Testing Procedure for Die Placement, and Bond Line Thickness
2023/2024 - Genap
PBLEM24240

Menghasilkan dokumen Testing Procedure for Die Placement, and Bond Line Thickness dan dokumen penguj...

Infra Red Sensor Module Assembly using SMT 2
SMT / PCB Assembly
Infra Red Sensor Module Assembly using SMT 2
2023/2024 - Genap
PBL-EM-24252

Menghasilkan produk Infra Red Sensor Module dan dokumen pengujian serta inspeksi selama proses manuf...

Seven Segmen Component Manufacture using SMT
SMT / PCB Assembly
Seven Segmen Component Manufacture using SMT
2023/2024 - Genap
PBLEM24248

Menghasilkan produk Traffic Light Baton Module dan dokumen pengujian serta inspeksi selama proses ma...

RFID Card Fabrication
SMT / PCB Assembly
RFID Card Fabrication
2023/2024 - Genap
PBLEM24234

Menghasilkan produk RFID Card dan dokumen pengujian serta inspeksi selama proses manufaktur atau ass...

Traffic Light Baton Module using SMT
SMT / PCB Assembly
Traffic Light Baton Module using SMT
2023/2024 - Genap
PBL-EM-24244

Menghasilkan produk Traffic Light Baton Module dan dokumen pengujian serta inspeksi selama proses ma...

Design Board Lambda Controller
PCB Manufacturing
Design Board Lambda Controller
2023/2024 - Genap
PBL-EXT-32

Design board untuk lambda controller (MCU+CJ125+driver+modbus 485 output) untuk oksigen monitoring P...

RFID ISO1443 CoB Assembly
SMT / PCB Assembly
RFID ISO1443 CoB Assembly
2023/2024 - Genap
PBLEM24232

Menghasilkan produk RFID ISO1443 CoB dan dokumen pengujian serta inspeksi selama proses manufaktur a...

ATMEGA328PB Microcontroller Module Assembly using SMT 1
SMT / PCB Assembly
ATMEGA328PB Microcontroller Module Assembly using SMT 1
2023/2024 - Genap
PBLEM24249

Menghasilkan produk ATMEGA328PB Microcontroller Module dan dokumen pengujian serta inspeksi selama p...

Process Flow Miniature of PCB Assembly (SMT)
SMT / PCB Assembly
Process Flow Miniature of PCB Assembly (SMT)
2023/2024 - Genap
PBLEM24246

Menghasilkan Process Flow Miniature of PCB Assembly dan dokumen pengujian serta inspeksi selama pros...

Process Flow Miniature of PCB Manufacturing
SMT / PCB Assembly
Process Flow Miniature of PCB Manufacturing
2023/2024 - Genap
PBLEM24247

Menghasilkan Process Flow Miniature of PCB Manufacturing dan dokumen pengujian serta inspeksi selama...

Time Logger for Brushing Machine
SMT / PCB Assembly
Time Logger for Brushing Machine
2023/2024 - Genap
PBLEM24213

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Time Logger for Brushing Machi...

Time Logger for UV Expose Machine
SMT / PCB Assembly
Time Logger for UV Expose Machine
2023/2024 - Genap
PBLEM2410

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Time Logger for UV Expose Mach...

Time Logger for Microetch Machine
SMT / PCB Assembly
Time Logger for Microetch Machine
2023/2024 - Genap
PBLEM24214

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Time Logger for Microetch Mach...

SMD Dot Matrix Module Assemly using SMT
SMT / PCB Assembly
SMD Dot Matrix Module Assemly using SMT
2023/2024 - Genap
PBLEM24251

Menghasilkan produk SMD Dot Matrix Module dan dokumen pengujian serta inspeksi selama proses manufak...

Time Logger for Etching Machine
SMT / PCB Assembly
Time Logger for Etching Machine
2023/2024 - Genap
PBLEM24203

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Time Logger for Etching Machin...

Chemical Laboratory Temperature Monitoring Module Assembly
SMT / PCB Assembly
Chemical Laboratory Temperature Monitoring Module Assembly
2023/2024 - Genap
PBLEM24223

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Chemical Laboratory Temperatur...

Time Logger for Flying Probe Machine
SMT / PCB Assembly
Time Logger for Flying Probe Machine
2023/2024 - Genap
PBLEM24209

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Time Logger for Flying Probe M...

LED Arcade Game Triangle Module Assembly
PCB Manufacturing
LED Arcade Game Triangle Module Assembly
2023/2024 - Genap
PBLEM24229

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk LED Arcade Game Triangle Modul...

RF Area Temperature Monitoring Module Assembly
SMT / PCB Assembly
RF Area Temperature Monitoring Module Assembly
2023/2024 - Genap
PBLEM24222

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk RF Area Temperature Monitoring...

Wireless Score Board Module Assembly
SMT / PCB Assembly
Wireless Score Board Module Assembly
2023/2024 - Genap
PBLEM24217

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Wireless Score Board Module As...

Wireless Score Board Display Module Assembly
SMT / PCB Assembly
Wireless Score Board Display Module Assembly
2023/2024 - Genap
PBLEM24218

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Wireless Score Board Display M...

Manufacturing and Development of IoT System In Package (SIP)
SMT / PCB Assembly
Manufacturing and Development of IoT System In Package (SIP)
2023/2024 - Genap
PBLEM-24242

Manufaktur dan pengembangan IoT System In Package (SIP) dan dokumen pengujian serta inspeksi selama ...

Time Logger for Photo Plotter Machine
SMT / PCB Assembly
Time Logger for Photo Plotter Machine
2023/2024 - Genap
PBLEM24212

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Time Logger for Photo Plotter ...

Time Logger for Electroplating Machine
SMT / PCB Assembly
Time Logger for Electroplating Machine
2023/2024 - Genap
PBLEM24208

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Time Logger for Electroplating...

Time Logger for Solder Paste Printing Machine
SMT / PCB Assembly
Time Logger for Solder Paste Printing Machine
2023/2024 - Genap
PBLEM24205

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Time Logger for Solder Paste P...

Time Logger for Drilling Machine
SMT / PCB Assembly
Time Logger for Drilling Machine
2023/2024 - Genap
PBLEM24204

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Time Logger for Drilling Machi...

Simon Says Foot Step Memory Game Arduino Module
PCB Manufacturing
Simon Says Foot Step Memory Game Arduino Module
2023/2024 - Genap
PBLEM24228

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Simon Says Foot Step Memory Ga...

Time Logger for PCB Multilayer Press Machine
SMT / PCB Assembly
Time Logger for PCB Multilayer Press Machine
2023/2024 - Genap
PBLEM24216

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Time Logger for PCB Multilayer...

Module Assembly for Wireless Bell
PCB Manufacturing
Module Assembly for Wireless Bell
2023/2024 - Genap
PBLEM24201

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Wireless Bell. Target: RPP, pr...

Testing Procedure for Ball Bond Size, Wedge Bond Size, and Wire Loop Height
SMT / PCB Assembly
Testing Procedure for Ball Bond Size, Wedge Bond Size, and Wire Loop Height
2023/2024 - Genap
PBL-24241

Menghasilkan dokumen Testing Procedure for Ball Bond Size, Wedge Bond Size, and Wire Loop Height dan...

Time Logger for PCB Oven
SMT / PCB Assembly
Time Logger for PCB Oven
2023/2024 - Genap
PBLEM24215

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Time Logger for PCB Oven. Targ...

Store Area Temperature Monitoring Module Assembly
SMT / PCB Assembly
Store Area Temperature Monitoring Module Assembly
2023/2024 - Genap
PBLEM24224

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Store Area Temperature Monitor...

Time Logger for Pick and Place Machine
SMT / PCB Assembly
Time Logger for Pick and Place Machine
2023/2024 - Genap
PBLEM24206

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Time Logger for Solder Paste P...

ATMEGA328PB Microcontroller Module Assembly using SMT 2
SMT / PCB Assembly
ATMEGA328PB Microcontroller Module Assembly using SMT 2
2023/2024 - Genap
PBLEM24250

Menghasilkan produk ATMEGA328PB Microcontroller Module Assembly dan dokumen pengujian serta inspeksi...

IC Tin Plating Machine Optimization
SMT / PCB Assembly
IC Tin Plating Machine Optimization
2023/2024 - Genap
PBLEM24237

Menghasilkan dokumen proses IC Tin Plating Machine Optimization dan dokumen pengujian serta inspeksi...

UHF RFID Manufacturing and Development
SMT / PCB Assembly
UHF RFID Manufacturing and Development
2023/2024 - Genap
PBLEM-24231

Menghasilkan produk RFID QFN IC dan dokumen pengujian serta inspeksi selama proses manufaktur atau a...

PCB Manufacturing Area Temperature Monitoring Module Assembly
SMT / PCB Assembly
PCB Manufacturing Area Temperature Monitoring Module Assembly
2023/2024 - Genap
PBL-EM-24220

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk PCB Manufacturing Area Tempera...

MCU QFN IC Packaging
SMT / PCB Assembly
MCU QFN IC Packaging
2023/2024 - Genap
PBLEM24233

Menghasilkan produk MCU QFN IC dan dokumen pengujian serta inspeksi selama proses manufaktur atau as...

Rain Alarm using Microcontroller
PCB Manufacturing
Rain Alarm using Microcontroller
2023/2024 - Genap
PBLEM24226

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Rain Alarm using Microcontroll...

Time Logger for AOI
SMT / PCB Assembly
Time Logger for AOI
2023/2024 - Genap
PBLEM24207

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Time Logger for AOI. Target: R...

SMT Area Temperature Monitoring Module Assembly
SMT / PCB Assembly
SMT Area Temperature Monitoring Module Assembly
2023/2024 - Genap
PBLEM24221

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk SMT Area Temperature Monitorin...

Clean Room Temperature Monitoring Module Assembly
SMT / PCB Assembly
Clean Room Temperature Monitoring Module Assembly
2023/2024 - Genap
PBLEM24219

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Clean Room Temperature Monitor...

Digital Wall Clock
PCB Manufacturing
Digital Wall Clock
2023/2024 - Genap
PBLEM24202

Menghasilkan PCB duble layer dan proses soldering manual untuk produk Digital Wall Clock. Target: RP...

Tone Key-Si Module Assembly 2
SMT / PCB Assembly
Tone Key-Si Module Assembly 2
2023/2024 - Ganjil
EM-131

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifikas...

Audio Amplifier Module Assembly 2
SMT / PCB Assembly
Audio Amplifier Module Assembly 2
2023/2024 - Ganjil
PBL117

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifikas...

RFID CoB Assembly 1
IC Packaging
RFID CoB Assembly 1
2023/2024 - Ganjil
PBLEM134

Deskripsi : Memahami produk microelectronic dari segi konstruksi,assembly, pengujian hasil proses d...

RFID QFN IC Packaging 1
IC Packaging
RFID QFN IC Packaging 1
2023/2024 - Ganjil
PBLEM133

Deskripsi : Memahami produk microelectronic dari segi konstruksi,assembly, pengujian hasil proses d...

Pembuatan Kartu RFID 1
SMT / PCB Assembly
Pembuatan Kartu RFID 1
2023/2024 - Ganjil
PBLEM136

Deskripsi : - Set up parameter dan menjalankan mesin dalam pembuatan RFID Tag seperti mesin pembuat...

Water Level Alarm Module Assembly 1
SMT / PCB Assembly
Water Level Alarm Module Assembly 1
2023/2024 - Ganjil
PBLEM109

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifika...

Audio Amplifier Module Assembly 3
SMT / PCB Assembly
Audio Amplifier Module Assembly 3
2023/2024 - Ganjil
EM - 132

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifikas...

Tone Key-Sol Module Assembly 1
SMT / PCB Assembly
Tone Key-Sol Module Assembly 1
2023/2024 - Ganjil
PBLEM113

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifika...

Arduino Module Assembly 1
SMT / PCB Assembly
Arduino Module Assembly 1
2023/2024 - Ganjil
PBLEM139

Membuat Arduino Rev 3 yang merupakan papan mikrokontroler berbasis ATmega328P (datasheet). Arduino R...

Tone Key-Re Module Assembly 2
SMT / PCB Assembly
Tone Key-Re Module Assembly 2
2023/2024 - Ganjil
PBLEM119

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifikas...

Active Speaker Module Assembly 1
SMT / PCB Assembly
Active Speaker Module Assembly 1
2023/2024 - Ganjil
PBLEM105

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifika...

 Tone Key-Si Module Assembly 1
SMT / PCB Assembly
Tone Key-Si Module Assembly 1
2023/2024 - Ganjil
PBLEM115

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifika...

Rain Alarm Module Assembly 2
SMT / PCB Assembly
Rain Alarm Module Assembly 2
2023/2024 - Ganjil
PBLEM124

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifikas...

Door Bell Modul Assembly 1
SMT / PCB Assembly
Door Bell Modul Assembly 1
2023/2024 - Ganjil
PBL EM-106

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifika...

Electronics Module Assembly for Musical Instrument
SMT / PCB Assembly
Electronics Module Assembly for Musical Instrument
2023/2024 - Ganjil
PBLEM107

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifika...

Traffic Light Baton Modul Assembly 1
SMT / PCB Assembly
Traffic Light Baton Modul Assembly 1
2023/2024 - Ganjil
PBLEM111

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifika...

Tone Key-Fa Module Assembly 1
SMT / PCB Assembly
Tone Key-Fa Module Assembly 1
2023/2024 - Ganjil
PBL-EM ASS1

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifika...

Door Bell Module Assembly 2
SMT / PCB Assembly
Door Bell Module Assembly 2
2023/2024 - Ganjil
PBLEM116

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifikas...

RFID CoB Assembly 2
IC Packaging
RFID CoB Assembly 2
2023/2024 - Ganjil
PBLEM143

Deskripsi : Memahami produk microelectronic dari segi konstruksi,assembly, pengujian hasil proses da...

Bicycle Sign Lamp Module Assembly 2
SMT / PCB Assembly
Bicycle Sign Lamp Module Assembly 2
2023/2024 - Ganjil
PBLEM126

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifikas...

Arduino Module Assembly 2
SMT / PCB Assembly
Arduino Module Assembly 2
2023/2024 - Ganjil
PBLEM148

Membuat Arduino Rev 3 yang merupakan papan mikrokontroler berbasis ATmega328P (datasheet). Arduino R...

Tone Key-La Module Assembly 2
SMT / PCB Assembly
Tone Key-La Module Assembly 2
2023/2024 - Ganjil
PBLEM130

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifikas...

Active Speaker Module Assembly 2
SMT / PCB Assembly
Active Speaker Module Assembly 2
2023/2024 - Ganjil
PBLEM121

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifikas...

Rain Alarm Module Assembly 1
SMT / PCB Assembly
Rain Alarm Module Assembly 1
2023/2024 - Ganjil
PBLEM108

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifika...

PCB Manufacturing for EEG 2
PCB Manufacturing
PCB Manufacturing for EEG 2
2023/2024 - Ganjil
PBLEM146

Pembuatan PCB EEG dan assembly komponen 10 pcs . dimana PCB yang dibuat adalah dua layer, dan 4 laye...

Digital Wall Clock Module Assembly
SMT / PCB Assembly
Digital Wall Clock Module Assembly
2023/2024 - Ganjil
PBLEM102

'- Membuat PCB sesuai desain yang telah diberikan - Mounting komponen komponen secara manual menggu...

Tone Key-Mi Module Assembly 1
SMT / PCB Assembly
Tone Key-Mi Module Assembly 1
2023/2024 - Ganjil
PBLEM104

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifika...

Audio Amplifier Module Assembly 1
SMT / PCB Assembly
Audio Amplifier Module Assembly 1
2023/2024 - Ganjil
PBLEM101

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifika...

Bicycle Sign Lamp Module Assembly 1
SMT / PCB Assembly
Bicycle Sign Lamp Module Assembly 1
2023/2024 - Ganjil
PBLEM110

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifika...

MCU QFN IC Packaging 2
IC Packaging
MCU QFN IC Packaging 2
2023/2024 - Ganjil
PBLEM144

Deskripsi : Memahami produk microelectronic dari segi konstruksi,assembly, pengujian hasil proses da...

MCU QFN IC Packaging 1
IC Packaging
MCU QFN IC Packaging 1
2023/2024 - Ganjil
PBLEM135

Deskripsi : Memahami produk microelectronic dari segi konstruksi,assembly, pengujian hasil proses d...

Tone Key-La Module Assembly 1
SMT / PCB Assembly
Tone Key-La Module Assembly 1
2023/2024 - Ganjil
PBLEM24213

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifika...

PCB for EEG
PCB Manufacturing
PCB for EEG
2023/2024 - Ganjil
PBLEM137

Pembuatan PCB EEG dan assembly komponen 10 pcs. dimana PCB yang dibuat adalah dua layer dengan kompo...

Bicycle Night Safety Lamp Module Assembly
SMT / PCB Assembly
Bicycle Night Safety Lamp Module Assembly
2023/2024 - Ganjil
PBLEM2422

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifikas...

Tone Key-Sol Module Assembly 2
SMT / PCB Assembly
Tone Key-Sol Module Assembly 2
2023/2024 - Ganjil
PBLEM129

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifikas...

Pembuatan Kartu RFID 2
IC Packaging
Pembuatan Kartu RFID 2
2023/2024 - Ganjil
PBLEM145

Deskripsi : - Set up parameter dan menjalankan mesin dalam pembuatan RFID Tag seperti mesin pembuata...

Tone Key-Do Module Assembly
SMT / PCB Assembly
Tone Key-Do Module Assembly
2023/2024 - Ganjil
PBLEM118

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifika...

Tone Key-Fa Module Assembly 2
SMT / PCB Assembly
Tone Key-Fa Module Assembly 2
2023/2024 - Ganjil
PBLEM128

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifikas...

Tone Key-Re Module Assembly 1
SMT / PCB Assembly
Tone Key-Re Module Assembly 1
2023/2024 - Ganjil
PBLEM103

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifika...

Traffic Light Baton Module Assembly 2
SMT / PCB Assembly
Traffic Light Baton Module Assembly 2
2023/2024 - Ganjil
PBLEM127

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifikas...

Tone Key-Mi Module Assembly 2
SMT / PCB Assembly
Tone Key-Mi Module Assembly 2
2023/2024 - Ganjil
PBLEM120

Deskripsi Permasalahan / produk : Semester awal pembelajaran perlu dilakukan pengenalan, identifikas...

RFID QFN IC Packaging 2
IC Packaging
RFID QFN IC Packaging 2
2023/2024 - Ganjil
RFID QFN PACKAGE

Deskripsi : Memahami produk microelectronic dari segi konstruksi,assembly, pengujian hasil proses da...